1. Materyal: Ang mga hilaw na materyales ay mga espesyal na hilaw na materyales para sa mga espesyal na pinong seramika mula sa Tsina at Japan.
2. Pagbubuo: Ang kagamitan ay maaaring hatiin sa injection forming, CIP isostatic pressing at dry-type punch forming na maaaring mapili ayon sa iba't ibang hugis at katangian.
3. Ang pag-alis ng grasa (600°C) at high-temperature sintering (1500 - 1650°C) ay may iba't ibang temperatura ng sintering ayon sa uri ng seramik.
4. Pagproseso ng Paggiling: Maaari itong hatiin pangunahin sa patag na paggiling, panloob na diyametro na paggiling, panlabas na diyametro na paggiling, CNC processor grinding, flat disc mill, mirror disk mill at chamfering grinding.
5. Paggiling Gamit ang Kamay: Paggawa ng mga Mekanikong Bahaging Seramik o mga Instrumentong Pangsukat na may napakataas na katumpakan na may gradong μm.
6. Ang minanikong workpiece ay dapat ilipat para sa paglilinis, pagpapatuyo, pagbabalot at paghahatid pagkatapos makapasa sa inspeksyon ng hitsura at inspeksyon ng katumpakan ng dimensyon.